專業術語

? AOI ：自动光学检查　 Automated Optical Inspection

? BGA： 高密度表面装配封装技术 　Ball Grid Array

? BOM： 材料清单 　Bill Of Material

? Bonding： 邦 定　 Bonding

? COB ：印制板上邦 定 　Chip On Board

? COG ：玻璃上 邦 定 　Chip on Glass

? cBGA： 陶瓷球 型矩阵 　ceramic BGA

? CSTN： 彩色 超扭转 向列型

? DIP ：双列直插式封装 　Dual In-line Package

? EMS ：电子制造服务 　Electronic Manufacturing Services

? FR-4 ：玻璃纤维胶片 ( 用来制作 PCB 材质 ) 　flame-retardant substrate

? FOG ：柔性线路板与玻璃电路板接装 　Flexible printed circuits board On Glass

? FPC： 软性线路板 　Flexible Printed Circuit

? FPCBA ：软性线路板加工　 Flexible Printed Circuit Assembly

? IC ：集成电路 　integrate circuit

? ICT： 在线测试 　In Cricult Testing

? IQC ：进料品质管制 　Incoming Quality Control

? LCD ：液晶 显示 器 　Liquid Crystal Display

? LCM： 液晶模块　 Liquid Crystal Module

? LED ：发光二极管 　Light Emitting Diode

? ODM ：原始设计制造商　 Original Design Manufacturer

? OEM ：代工廠　 Original Equipment Manufacture

? PCB： 印制 线路板　 Printed Circuie Board

? PCBA： 印制 线路板加工　 Printed Cirruit Board Assembly

? PTH： 导通孔　 Plated Thru Hole

? QA： 品质保证　 Final Quality Assurance

? QC： 品质管制　 Incoming Quality Control

? QFP： 方型 扁平式封 装技术 　Quad Flat Pockage

? SMD ：表面贴装器件　 Surface Mount Devices

? SMT： 表面组装技术 　Surface Mounted Technology

? STN ：超扭转 向列型

? TAB： 带状自动结合 　Tape Automaticed Bonding

? TFT： 薄膜场效应晶体管 　Thin Film Transistor

? TQFP ：带状四方平坦封装 　tape quad flat package

? uBGA ：微小球 型矩阵　 micro BGA

? underfill ：底面

? 单面印制板﹕ single-sided printed board

? 双面印制板﹕ double-sided printed board

? 多层印制板﹕ multilayer printed board

? CF 记忆卡： Compact Flash Memory Card

? 功能测试： funtion testing